最关键的还是鲲鹏902SOC，毕竟有8000万大单。
7、8、9月份总共生产了6000万颗，用于xphone3和xphone3plus，截止9月底，将用掉3200万颗，还剩2800万颗结余。
十月份xphone3和xphone3plus的预计销量，估计2000万台左右，最多2500万台，最多消耗2500万颗芯片。
十月份生产2000万颗902SOC，加上库存2800万颗，用掉2500万颗，结余2300万颗，正好可以交付第三方厂商1500万颗，结余800万颗，防止爆单。
第三方厂商九月份下单，王逸十月份开始交付，已经很迅速了。
十一月份，新增3000万颗产能，大可以1500万颗分给鲲鹏706和鲲鹏505应对第三方订单。
剩下的1000万颗产能都生产鲲鹏902SOC，后续每个月生产3000万颗鲲鹏902SOC，除了1500万颗交付给第三方客户，剩下的1500万颗和库存800万，足够自用了。
毕竟后续手机销量是不断下滑的。
这样8000万颗芯片大单，6个月左右，全部交付完毕！
当然，这只是大致计划，到时候还得根据第三方订单多少，动态调整。
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